电控产投参投企业盛合晶微成功登陆科创板

　　本报讯（记者 杜兰）近日，盛合晶微半导体有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市。北京电控所属电控产投成功参与盛合晶微首次公开发行股票战略配售，获配股份4319105股。此次参与战略配售，是北京电控布局集成电路制造产业升级重要环节，推动产业链高质量发展的重要举措。

　　盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务覆盖中段晶圆制造至后段封装测试全流程。公司以12英寸中段硅片加工技术为起点，具备晶圆级封装（WLP）、芯粒（Chiplet）多芯片集成封装等先进技术能力，技术壁垒高、产业代表性强，是国内先进封测领域独具优势的优质标的。据全球权威IT研究与顾问咨询公司Gartner统计，2024年盛合晶微位列全球封测企业第十位、国内第四位，行业地位突出，增长动能强劲。

　　本次通过战略配售参与投资，是北京电控积极响应国家 “十五五”时期集成电路产业规划、抢占先进封装技术制高点的重要布局，也是北京电控围绕“芯屏智融”核心战略，发挥“产业+资本”双轮驱动效应、促进产业链上下游高效联动的务实行动。此次投资将进一步深化产业链协同，精准对接高端封测产业需求，助力先进封装核心技术加快突破与成果转化，提升集成电路产业链供应链的稳定性与竞争力。