本报讯（记者 杜兰）近日，北京电控所属北方华创迎来重要技术突破——首台600毫米×600毫米面板级封装去胶设备成功出厂。这是北方华创在面板级封装领域布局的首个里程碑，也为我国半导体面板级封装产业升级注入了新动能。

　　在半导体封装制造流程中，去胶工艺是影响产品良率与生产效率的关键环节。Descum工艺主要用于去除光刻后的残余胶层和表面污染物，其效果直接关系到后续镀膜、刻蚀等工序的质量。随着面板级封装技术加速向大尺寸、高密度方向演进，基板尺寸从传统晶圆级向600毫米×600毫米方板跨越，大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等技术难题成为行业共同面临的挑战。

　　面对不同材料体系、膜层结构和图形密度带来的多样化去胶需求，北方华创坚持“一客一方”的定制化开发理念，将满足客户实际需求作为产品研发的核心导向。此次出厂的设备，正是北方华创与客户深度技术合作的成果，标志着公司在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等关键核心技术上取得实质性突破。

　　据了解，面板级封装因基板面积远大于传统晶圆，翘曲控制难度成倍增加。若去胶温度过高，将加剧基板变形风险；而大面积加工对刻蚀均匀性提出极高要求，稍有偏差便会影响整板良率。北方华创依托在晶圆级封装领域长期积累的技术经验，结合大尺寸基板的材料特性，针对性开发了面板级封装定制化解决方案，实现了高刻蚀均匀性与工艺低温控制的协同突破。

　　行业分析人士指出，面板级封装凭借大尺寸、高产出效率的成本优势，正成为先进封装技术的重要发展方向之一，被广泛应用于高性能计算、人工智能芯片、5G通信等领域。去胶设备作为封装工艺链条中的关键一环，其国产化进程对保障供应链安全具有重要意义。北方华创此次设备的成功出厂，填补了国内在该领域的布局空白，为下游客户在面板级封装研发与量产工作提供了可靠的本土化装备支撑。

　　北方华创方面表示，公司将持续紧跟面板级封装技术的发展方向，聚焦核心技术攻坚与产能提升，不断完善产品体系，助力用户在面板级封装研发与生产领域持续精进，为后续规模化量产筑牢技术基础。

　　作为北京电控半导体装备板块的核心企业，北方华创近年来围绕刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶等工艺环节持续发力，产品已广泛应用于集成电路、先进封装、化合物半导体、新型显示等多个领域。此次面板级封装去胶设备的技术突破，进一步拓展了公司在先进封装领域的装备版图，也为我国半导体封装产业高质量发展增添了新的装备力量。