本报讯（记者 杜兰）3月25日，SEMICON CHINA 2026在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为国内规模最大、规格最高的半导体行业盛会，展会涵盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，汇聚全球行业精英与前沿技术，成为产业协同发展的重要交流平台。北京电控所属北电检测携多款核心产品首度参展，与国内外行业伙伴深入交流互动，共探半导体产业高质量发展新路径。

　　半导体的量测和检测是半导体产业链中保障产品良率与性能的关键环节。作为北京电控半导体量检测设备与关键零部件平台，北电检测深耕半导体量检测领域，依托自主核心技术设计研发多款产品，全面覆盖半导体前道、先进封装等关键环节的量检测需求。半导体前道晶圆图形缺陷检测设备、半导体先进封装凸点缺陷检测设备（2D+3D AOI）、半导体微纳形貌AFM设备、先进封装TGV量检测设备、全自动OMI出货检测设备、图形掩模缺陷检测设备等核心产品在展会现场吸引了众多客户的重点关注。

　　凭借在检测精度、运行可靠性、图像分辨率及检测效率上的显著技术优势，北电检测的产品可精准匹配半导体产业不同环节的多样化检测需求，为产业发展提供多场景、全流程的专业检测支撑，其自主可控的技术实力与完善的解决方案获得了现场众多行业伙伴的高度关注与认可。